展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段，半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”，母舰型企业可承担全套解决方案，未来并购重组大戏将上演。
封装环节依旧是大陆半导体弹性zui大的领域
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摩尔定律极限下，*封装向晶圆制造环节渗透。国内将沿袭台湾半导体前15年发展模式，后段封测先行。2013年国内封测产值占比44%，*封装企业不超过10家，低技术壁垒、高劳力成本和高资本壁垒特点决定封装端弹性zui大，zui易通过并购赶超。
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